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PCB應(yīng)用

電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)電子等3C產(chǎn)品是PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)消費(fèi)電子協(xié)會(huì)（CEA）公布的數(shù)據(jù)，2011年全球消費(fèi)電子銷售額將達(dá)到9640億美元，同比增長(zhǎng)10%。 2011 年的數(shù)字接近 1 萬億美元。東航表示，最大的需求來自智能手機(jī)和筆記本電腦，其他暢銷的產(chǎn)品包括數(shù)碼相機(jī)、液晶電視等產(chǎn)品。

手機(jī)

據(jù)Markets and Markets最新發(fā)布的市場(chǎng)研究報(bào)告顯示，2015年全球手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將增至3414億美元，其中智能手機(jī)銷售收入將達(dá)到2589億美元，占手機(jī)市場(chǎng)總收入的76%；而蘋果將以26%的市場(chǎng)份額占領(lǐng)全球手機(jī)市場(chǎng)。

iPhone 4 PCB采用Any Layer HDI板，任意層高密度連接板。為了將 iPhone 4 正反面的所有芯片都安裝在一個(gè)很小的 PCB 面積內(nèi)，Any Layer HDI 板可以避免機(jī)器或鉆孔造成的空間浪費(fèi)，達(dá)到任意層都可以的目的。打開。

觸控面板

隨著iPhone和iPad在全球的普及，多點(diǎn)觸控應(yīng)用的普及，預(yù)計(jì)觸控趨勢(shì)將成為FPC的下一個(gè)增長(zhǎng)動(dòng)力。 DisplaySearch 預(yù)計(jì) 2016 年平板電腦的觸摸屏出貨量將達(dá)到 2.6 億臺(tái)，比 2011 年增長(zhǎng) 333%。

計(jì)算機(jī)

Gartner分析師指出，過去五年筆記本一直是PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎，年均增長(zhǎng)率接近40%?；趯?duì)筆記本電腦需求疲軟的預(yù)期，Gartner 預(yù)測(cè)，2011 年全球 PC 出貨量將達(dá)到 3.878 億臺(tái)，2012 年將達(dá)到 4.406 億臺(tái)，比 2011 年增長(zhǎng) 13.6%。2011 年，包括平板電腦在內(nèi)的可移動(dòng)電腦銷量將達(dá)到CEA 表示，2200 億美元，而臺(tái)式機(jī)銷售額將達(dá)到 960 億美元，使 PC 總銷售額達(dá)到 3160 億美元。

iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，將在 PCB 制造過程中使用 4th-level Any Layer HDI。蘋果iPhone 4和iPad 2采用的Any Layer HDI將引發(fā)行業(yè)熱潮，預(yù)計(jì)未來Any Layer HDI將應(yīng)用在越來越多的高端手機(jī)和平板電腦上。

電子書

據(jù)DIGITIMES Research，2013年全球電子書出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2800萬本，2008-2013年復(fù)合年增長(zhǎng)率為386%。分析指出，到2013年，全球電子書市場(chǎng)將達(dá)到3億美元。電子書PCB板的設(shè)計(jì)趨勢(shì)：一是需要增加層數(shù)；二是采用盲埋孔技術(shù)；三是使用適合高頻信號(hào)的PCB基板。

數(shù)碼相機(jī)

iSuppli 表示，隨著市場(chǎng)趨于飽和，數(shù)碼相機(jī)的生產(chǎn)將在 2014 年開始停滯。預(yù)計(jì)2014年出貨量將下降0.6%至1.354億部，因?yàn)榈投藬?shù)碼相機(jī)將面臨來自照相手機(jī)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。但該行業(yè)的某些領(lǐng)域仍有可能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，例如混合高清 (HD) 相機(jī)、未來的 3D 相機(jī)以及更高端的相機(jī)，例如數(shù)碼單鏡頭反光 (DSLR)。數(shù)碼相機(jī)的其他增長(zhǎng)領(lǐng)域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，增加其吸引力和日常使用潛力。推動(dòng)軟板市場(chǎng)進(jìn)一步完善，其實(shí)任何輕薄短小的電子產(chǎn)品對(duì)軟板的需求都非常旺盛。

液晶電視

市場(chǎng)研究公司DisplaySearch預(yù)計(jì)2011年全球液晶電視出貨量將達(dá)到2.15億臺(tái)，同比增長(zhǎng)13%。 2011年，隨著廠商逐步取代液晶電視背光源，LED背光模組將逐漸成為主流。給LED散熱基板帶來的技術(shù)趨勢(shì)：一是高散熱、精密尺寸的散熱基板；二、嚴(yán)格的線路對(duì)位精度，優(yōu)質(zhì)的金屬線路附著力； 3、利用黃光光刻制作薄膜陶瓷散熱基板，提高LED大功率。

LED照明

DIGITIMES Research分析師指出，針對(duì)2012年白熾燈產(chǎn)銷禁令，2011年LED燈泡出貨量將大幅增長(zhǎng)，產(chǎn)值預(yù)計(jì)高達(dá)80億美元左右。受LED照明等綠色產(chǎn)品補(bǔ)貼政策的實(shí)施，以及門店、商鋪、工廠更換LED照明的強(qiáng)烈意愿等因素推動(dòng)，全球LED照明市場(chǎng)滲透率大概率突破10%在產(chǎn)值方面。 2011年起飛的LED照明必將帶動(dòng)大量需求 鋁基板。