SMT貼片加工中，焊點(diǎn)剝離是指焊點(diǎn)從貼片表面剝離的現(xiàn)象，通常會(huì)導(dǎo)致貼片加工質(zhì)量下降，影響產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離的一些原因：

焊錫質(zhì)量不佳：焊錫薄厚不均、純度不高、雜質(zhì)過多等都會(huì)影響焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度，導(dǎo)致焊點(diǎn)剝離。

貼片工藝不當(dāng)：如果貼片過程中時(shí)間過長(zhǎng)、溫度不穩(wěn)定、壓力不足等都會(huì)影響焊錫的熔融度和貼片精度，導(dǎo)致焊點(diǎn)剝離。

貼片機(jī)設(shè)備故障：貼片機(jī)設(shè)備的精度、穩(wěn)定性等因素也會(huì)影響焊點(diǎn)剝離的發(fā)生。

材料本身特性：某些材料在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)不一致的現(xiàn)象，導(dǎo)致焊點(diǎn)在加工過程中剝離。

應(yīng)力過大：在貼片過程中，如果貼片厚度較大或受到外力作用，也可能導(dǎo)致焊點(diǎn)剝離。

為了避免焊點(diǎn)剝離的發(fā)生，可以采用以下措施：

使用高質(zhì)量的焊錫，確保焊錫的薄厚均勻、純度高、雜質(zhì)少。

控制貼片工藝的時(shí)間和溫度，確保貼片精度和焊點(diǎn)連接強(qiáng)度。

對(duì)貼片機(jī)設(shè)備進(jìn)行定期維護(hù)和保養(yǎng)，確保設(shè)備的穩(wěn)定性和精度。

對(duì)材料進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理，如預(yù)熱、退火等，以避免材料在加工過程中產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)不一致的現(xiàn)象。

避免在貼片過程中施加過大的外力，以確保貼片精度和焊點(diǎn)連接強(qiáng)度。