在SMT(Screen-Based Technology)貼片加工中，虛焊是一種常見的缺陷，通常發(fā)生在焊接過程中，導(dǎo)致芯片與基板之間的連接不良。虛焊通常表現(xiàn)為焊接處有熔化的金屬，但并沒有形成牢固的連接。

以下是造成虛焊的一些常見原因：

焊接工具不當(dāng)：使用不合適的焊接工具或焊接參數(shù)可能會導(dǎo)致虛焊。例如，使用太小的焊接頭或太大的焊接壓力可能會導(dǎo)致焊接不牢固。

焊接材料不當(dāng)：不同的焊接材料對焊接性能有不同的影響。如果使用的焊接材料不符合要求，可能會導(dǎo)致虛焊。

焊接溫度不當(dāng)：過高或過低的焊接溫度都可能導(dǎo)致虛焊。過高的溫度可能會導(dǎo)致焊接處金屬熔化，過低的溫度則可能會導(dǎo)致連接不牢固。

芯片設(shè)計缺陷：有些芯片設(shè)計可能存在缺陷，例如過度填充、空洞等，這些缺陷可能會導(dǎo)致虛焊。

基板材料缺陷：基板材料可能存在缺陷，例如裂紋、導(dǎo)電不良等，這些缺陷也可能導(dǎo)致虛焊。