SMT加工中上錫不良的原因可能有以下幾個(gè)方面：

錫的質(zhì)量：錫的純度和質(zhì)量對(duì)上錫效果有很大影響。如果錫的純度不高，容易產(chǎn)生錫線斷開(kāi)或錫薄不均等問(wèn)題。

焊接設(shè)備：焊接設(shè)備的性能和質(zhì)量也會(huì)影響上錫效果。如果焊接設(shè)備不夠好，容易導(dǎo)致錫線斷開(kāi)或錫薄不均等問(wèn)題。

焊接溫度：焊接溫度也會(huì)影響上錫效果。如果焊接溫度不夠高，錫不容易融化，容易導(dǎo)致錫線斷開(kāi)或錫薄不均等問(wèn)題。

工件本身缺陷：工件本身存在缺陷，如裂紋、孔洞等，容易導(dǎo)致錫線斷開(kāi)或錫薄不均等問(wèn)題。

操作技巧：焊接人員的操作技巧也會(huì)影響上錫效果。如果操作不當(dāng)，如焊接方向不當(dāng)、過(guò)快或過(guò)慢等，容易導(dǎo)致錫線斷開(kāi)或錫薄不均等問(wèn)題。

因此，為了保證SMT加工中的上錫不良問(wèn)題得到解決，需要綜合考慮以上因素，并采取相應(yīng)的措施，如提高焊接設(shè)備的質(zhì)量、控制焊接溫度、優(yōu)化焊接工藝等。