SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板的方法可以分為以下幾種：

直接貼裝：在SMT貼片機(jī)上直接貼裝雙面線路板，這種方法對技術(shù)要求較高，需要確保線路板上的導(dǎo)通孔與SMT貼片機(jī)的接口匹配，并且線路板本身需要進(jìn)行鉆孔或者開孔以適應(yīng)SMT貼片機(jī)的接口。

免焊錫方式：這種方法可以節(jié)省焊接材料和焊接時間，但需要使用特殊的焊接材料來保證焊接質(zhì)量，同時對SMT貼片機(jī)的接口和線路板本身的質(zhì)量要求較高。

錫膏方式：這種方法比較常見，可以在不損傷線路板的情況下實(shí)現(xiàn)焊接，同時對SMT貼片機(jī)的接口和線路板本身的質(zhì)量要求相對較低。

化學(xué)鍍方式：這種方法可以實(shí)現(xiàn)對雙面線路板的焊接，同時對線路板表面的處理要求較低，但需要注意焊接材料和工藝參數(shù)的選擇。

總之，在SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板時，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和要求選擇合適的貼裝方式，以達(dá)到最佳的焊接效果和生產(chǎn)效率。