SMT加工檢測(cè)用具包括以下幾種：

SMT印刷支撐治具：SMT磁性載具工裝夾具治具，F(xiàn)PC貼片治具測(cè)試治具等。

錫膏厚度檢測(cè)儀：用于檢測(cè)錫膏的厚度。

爐溫曲線測(cè)試儀：用于測(cè)試和記錄爐子的溫度曲線。

AOI光學(xué)檢測(cè)儀：用于檢測(cè)錫膏印刷的質(zhì)量以及貼片元件的放置是否正確。

ICT在線測(cè)試儀：用于測(cè)試電路板的電氣性能。

X-ray檢測(cè)系統(tǒng)：用于檢測(cè)BGA等難以用目視檢測(cè)的元件的焊接情況。

ATE測(cè)試系統(tǒng)：用于對(duì)電路板的功能進(jìn)行全面測(cè)試。

錫膏攪拌機(jī)：用于混合和攪拌錫膏，以確保其質(zhì)量。

分板機(jī)：用于將連在一起的電路板分開。

上下板機(jī)/上下料機(jī)：用于將電路板從存儲(chǔ)位置移到工作位置，或?qū)⑼瓿蓽y(cè)試的電路板移到存儲(chǔ)位置。

緩存機(jī)：用于臨時(shí)存儲(chǔ)電路板，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。

這些工具在SMT加工和檢測(cè)過(guò)程中發(fā)揮著重要作用，可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)的效率。如需了解更多信息，建議咨詢專業(yè)人士。