SMT(表面貼裝技術(shù))是一種電子元器件安裝技術(shù),ICT(集成電路托盤)是一種專門用于SMT技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)托盤。ICT的基本組成包括以下幾個部分:

底部層:底部層是ICT的最下層,通常由導(dǎo)電層、加強(qiáng)層和保護(hù)層組成。這些層的作用是確保元器件可以正確地安裝到PCB上,并保護(hù)元器件不受損壞。

中間層:中間層包括貼合層、導(dǎo)電層和加強(qiáng)層。貼合層用于將元器件貼合到PCB上,導(dǎo)電層用于提供電流的通道,加強(qiáng)層用于增加元器件的貼合強(qiáng)度。

頂部層:頂部層包括保護(hù)層和印刷層。保護(hù)層用于保護(hù)元器件免受外界環(huán)境的污染和損壞,印刷層用于在PCB上印刷元器件的標(biāo)識和腳。

附件:ICT中還包括附件,如貼合膏和支撐墊,用于幫助元器件正確地貼合到PCB上。

ICT是一種標(biāo)準(zhǔn)化的托盤技術(shù),可以確保元器件在PCB上的正確安裝和可靠運(yùn)行。使用ICT托盤可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,并減少生產(chǎn)成本。