SMT貼片印刷機(jī)的主要特征包括：

貼裝精度高：貼片元件相對(duì)于PCB上標(biāo)定位置的貼裝偏差大小被定義為貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位置誤差。影響貼裝精度的因素主要有兩種，即平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。

分辨率高：描述貼片機(jī)分辨空間連續(xù)點(diǎn)的能力，取決于定位驅(qū)動(dòng)電機(jī)和軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)或線性位置檢測(cè)裝置的分辨率。當(dāng)坐標(biāo)軸被編程井運(yùn)行到特定點(diǎn)時(shí)，實(shí)際上到達(dá)了能被分辨的距目標(biāo)位置最近的點(diǎn)，這就使貼片機(jī)的定位點(diǎn)與實(shí)際目標(biāo)產(chǎn)生量化誤差，它應(yīng)小于貼片機(jī)的分辨率，最大可為貼片機(jī)分辨率的1/2。

重復(fù)精度高：重復(fù)度描述貼裝工具重復(fù)地返回標(biāo)定點(diǎn)的能力。在給重復(fù)精度下定義時(shí)，常采用雙向重復(fù)精度這個(gè)概念，一般定義為：在一系列試驗(yàn)中，從兩個(gè)方向接近任何給定點(diǎn)時(shí)離開平均值的偏差。

采用SMT技術(shù)：可以將傳統(tǒng)插裝元件的體積和重量減小到原來的1/10左右，通過使用SMT技術(shù)，電子產(chǎn)品體積可以縮小40%~60%，重量可以減少60%~80%。

這些特征使得SMT貼片印刷機(jī)在電子制造領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。