功能要求：

物料核查與上料管理：

物料核查：確保上線的BGA、IC等元件是真空包裝，如果不是，則檢查濕度指示卡以確定是否受潮。

上料管理：按照上料表核對站位，避免上錯(cuò)料，并做好上料登記。

貼裝程序與自檢：

貼裝程序：確保貼片精度達(dá)到要求。

自檢：貼件后檢查是否有偏位，如有需要，重新貼件。

過程監(jiān)控與測試：

過程監(jiān)控：對SMT生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵階段進(jìn)行監(jiān)控，確保每一步都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

功能測試：定期對產(chǎn)品進(jìn)行功能測試，確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

設(shè)計(jì)評審與原材料采購：

設(shè)計(jì)評審：在設(shè)計(jì)階段對PCB板的設(shè)計(jì)進(jìn)行評審，確保其與SMT工藝的可行性相匹配。

原材料采購：對SMT使用的元器件、焊接材料和輔助材料進(jìn)行合理的選擇和采購。

設(shè)備維護(hù)與工藝參數(shù)設(shè)置：

設(shè)備維護(hù)：定期對SMT生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，確保設(shè)備處于最佳狀態(tài)。

工藝參數(shù)設(shè)置：根據(jù)產(chǎn)品類型和生產(chǎn)需求，合理設(shè)置工藝參數(shù)，如溫度和濕度控制，確保焊接過程的穩(wěn)定性和質(zhì)量。

性能要求：

效率與穩(wěn)定性：SMT質(zhì)量管理系統(tǒng)應(yīng)能夠高效、穩(wěn)定地運(yùn)行，確保生產(chǎn)過程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都得到有效的質(zhì)量控制。

準(zhǔn)確性：系統(tǒng)應(yīng)能準(zhǔn)確識別和處理質(zhì)量問題，避免漏檢或誤檢。

易用性：系統(tǒng)操作界面應(yīng)簡潔明了，方便操作人員使用。

可擴(kuò)展性：隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大和技術(shù)的更新，系統(tǒng)應(yīng)能夠方便地進(jìn)行擴(kuò)展和升級。