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SMT技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)，自20世紀(jì)60年代以來(lái)，已成為電子制造領(lǐng)域的一場(chǎng)革命。這種技術(shù)通過(guò)將電子元件直接安裝在電路板的表面，極大地提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。SMT技術(shù)的應(yīng)用，使得電子設(shè)備變得更小、更輕、更可靠，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本，加速了電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代。

SMT技術(shù)的核心在于精密的貼裝設(shè)備和先進(jìn)的工藝流程。高速貼片機(jī)能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地將元器件放置在電路板的指定位置，而回流焊設(shè)備則通過(guò)精確控制溫度和時(shí)間，確保元器件與電路板之間的牢固連接。此外，SMT技術(shù)還包括了一系列嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施，如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），以確保生產(chǎn)過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的一致性。