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HDI板，即高密度互連印制電路板，是一種采用精細(xì)線路、微小孔徑和高層數(shù)設(shè)計(jì)的高端PCB。HDI板的主要特點(diǎn)是具有更高的布線密度、更小的元件間距和更高的電氣性能，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、服務(wù)器、航空航天和醫(yī)療設(shè)備等高科技領(lǐng)域。

HDI板的核心技術(shù)包括激光鉆孔、電鍍填孔、精細(xì)線路制作和多層板疊壓等。通過這些先進(jìn)技術(shù)，HDI板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度和更小的體積，滿足電子產(chǎn)品輕薄化、高性能化的發(fā)展需求。此外，HDI板還具有更好的信號傳輸速度和更低的信號損耗，能夠有效提升電子設(shè)備的整體性能和可靠性。

在制造過程中，HDI板需要使用高端的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，對制造商的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力提出了更高的要求。因此，HDI板的價(jià)格相對較高，但其卓越的性能和可靠性使其在高端市場中占據(jù)重要地位。