2024-09-25
六層一階 HDI 板是一種高密度互連電路板,在電子設(shè)備中應用廣泛。它通過使用微盲埋孔技術(shù),實現(xiàn)了線路分布密度的提高。
從結(jié)構(gòu)上看,六層一階 HDI 板通常包括外層和內(nèi)層。其中,盲孔起到連接外層與內(nèi)層的作用,比如常見的有 1-2、2-5、5-6 盲孔,即 1-2、5-6 需通過激光打孔來實現(xiàn)連接 。這種設(shè)計使得電路板在有限的空間內(nèi)能夠容納更多的線路和元件,有助于提高電子設(shè)備的性能和集成度。
在制作過程中,六層一階 HDI 板需要經(jīng)過多道復雜的工序。首先是板材的選擇,要確保板材具有良好的電氣性能、耐熱性和穩(wěn)定性。然后進行鉆孔操作,包括機械鉆孔和激光鉆孔,以形成不同類型的孔。接著進行鍍銅等金屬化處理,使孔壁能夠?qū)щ?,實現(xiàn)各層之間的電氣連接。此外,還需要進行線路的蝕刻、阻焊、字符印刷等工序,最終完成電路板的制作。
六層一階 HDI 板的優(yōu)點在于其高布線密度,能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化、高性能的需求。它可以使電子設(shè)備的體積更小、重量更輕,同時提高信號傳輸?shù)乃俣群唾|(zhì)量。然而,其制作工藝復雜,成本相對較高,對生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)要求也較為嚴格。