貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對于軟件精度,通常使用 32 位浮...
在SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))中,因果圖(Cause-and-Effect Diagram)是一個重要的工具,主要用于分析和識別導(dǎo)致特定問題或現(xiàn)象發(fā)生的潛在原因。因果圖有助于深入理解問題發(fā)生的根本原因,并找到解決問題的有效措施。因果圖由日本管理大師石川馨先生所發(fā)明,因此又被稱...
了解更多SMT(表面貼裝技術(shù))中的散布圖,也稱為相關(guān)圖,是一種用來研究兩個變量之間是否存在相關(guān)關(guān)系的圖形表示方法。在SMT工藝過程中,可能會涉及到多種因素之間的相互作用,這些因素可能直接或間接地影響產(chǎn)品的質(zhì)量、性能或生產(chǎn)效率。散布圖通過將兩個可能相關(guān)的變量數(shù)據(jù)用點(diǎn)畫在坐標(biāo)圖上,有助于直觀地觀察和分析這兩個變量之間的關(guān)系。具體來...
了解更多插件后焊加工廠DIP插件后焊的生產(chǎn)流程大致如下:部件成型加工:車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字確認(rèn)。然后,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行預(yù)加工。插件:插件工作人員需帶靜電環(huán)以防止靜電產(chǎn)生,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件。插...
了解更多生產(chǎn)質(zhì)量過程控制:為了確保SMT設(shè)備的正常運(yùn)行,需要加強(qiáng)對各工序加工工件的質(zhì)量檢查,監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。這通常需要在關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn),以便及時發(fā)現(xiàn)上道工序中的品質(zhì)問題并加以糾正,防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序,從而將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降到最低。PCB檢測:無論是客戶提供的PCB還是公司自產(chǎn)的PCB,都需要進(jìn)行質(zhì)量檢測...
了解更多SMT加工廠統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)方法是一種對SMT貼片加工流程中的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、整理、計(jì)算和分析的方法,通過應(yīng)用統(tǒng)計(jì)分析技術(shù)對生產(chǎn)過程進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控。其主要目的是區(qū)分生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的隨機(jī)波動與異常波動,并對生產(chǎn)過程的異常趨勢提出預(yù)警,以便消除異常,恢復(fù)過程的穩(wěn)定,從而提高和控制質(zhì)量。具體來說,SMT加工廠可以根據(jù)數(shù)...
了解更多具體來說,SMT加工廠可以根據(jù)數(shù)據(jù)類型確定控制圖類型,并分為分析用控制圖和控制用控制圖。分析用控制圖主要用于利用收集的數(shù)據(jù)確定中心線和上下界限,分析判斷過程是否穩(wěn)定。而控制用控制圖則是在過程已穩(wěn)定并滿足質(zhì)量控制要求的情況下,用于日常質(zhì)量過程控制。此外,SMT加工廠還需要制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),并根據(jù)具體情況,盡可能...
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