貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對(duì)于軟件精度，通常使用 32 位浮...
SMT貼片加工中會(huì)用到以下幾種檢測(cè)工具：Iot(Insertion Tong)：這是一種貼片機(jī)用的遷移檢測(cè)工具，能夠檢測(cè)元件是否被正確地插入到PCB上。Matte測(cè)試：這是一種檢測(cè)元件是否被貼片貼緊的工具，通過(guò)在PCB上施加一定的壓力，檢查元件是否能夠緊密地貼附在PCB上。彎曲測(cè)試：這是一種檢測(cè)元件是否被彎曲的工具，通...
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SMT貼片打樣時(shí)，飛濺是一種常見(jiàn)的問(wèn)題，可能會(huì)導(dǎo)致材料損失、污染和浪費(fèi)。以下是一些預(yù)防飛濺的方法：使用合適的材料：選擇合適密度和厚度的材料，避免使用過(guò)于輕薄的材料，以減少材料飛濺的可能性?？刂茰囟龋嚎刂坪附訙囟群驮O(shè)備速度，避免過(guò)高的溫度導(dǎo)致材料飛濺。使用氣相色譜：在焊接前使用氣相色譜檢查焊接區(qū)域中的化學(xué)物質(zhì)，以檢測(cè)是否...
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SMT貼片加工中，焊點(diǎn)剝離是指焊點(diǎn)從貼片表面剝離的現(xiàn)象，通常會(huì)導(dǎo)致貼片加工質(zhì)量下降，影響產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是產(chǎn)生焊點(diǎn)剝離的一些原因：焊錫質(zhì)量不佳：焊錫薄厚不均、純度不高、雜質(zhì)過(guò)多等都會(huì)影響焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度，導(dǎo)致焊點(diǎn)剝離。貼片工藝不當(dāng)：如果貼片過(guò)程中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度不穩(wěn)定、壓力不足等都會(huì)影響焊錫的熔融度和貼片精度，導(dǎo)致...
了解更多SMT快速打樣在印刷過(guò)程中出現(xiàn)故障需要及時(shí)處理，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是一些常見(jiàn)的處理方法：及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題：在印刷過(guò)程中，需要定期檢查印刷設(shè)備的狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并及時(shí)解決。如果發(fā)現(xiàn)印刷出現(xiàn)問(wèn)題，需要立即停止印刷，檢查設(shè)備，找出問(wèn)題所在并進(jìn)行處理。更換印刷油墨：印刷油墨的質(zhì)量對(duì)印刷效果和產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響，如果...
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SMT貼片是一種將芯片或組件直接貼附到PCB(電路板)上的過(guò)程，散料問(wèn)題是指在貼片過(guò)程中，產(chǎn)生散料或者散料質(zhì)量不符合要求的問(wèn)題。以下是一些處理SMT貼片散料問(wèn)題的方法：控制散料量：在貼片過(guò)程中，要嚴(yán)格控制芯片或組件的散料量，避免過(guò)多的散料進(jìn)入下一個(gè)步驟?？梢圆捎靡恍┯?jì)數(shù)或測(cè)量工具，監(jiān)控芯片或組件的進(jìn)出量，并及時(shí)采取措施...
了解更多SMT貼片加工中拋料是指將貼片元件進(jìn)行拋光處理，以使其與錫箔紙緊密貼合，達(dá)到良好的電氣連接。拋料的目的是為了去除貼片元件表面的錫焊余料、氧化物或其他不良材料，提高貼片元件的質(zhì)量和可靠性。然而，在拋料過(guò)程中如果操作不當(dāng)或使用不當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)品，可能會(huì)導(dǎo)致一些負(fù)面影響，例如：錫沉積過(guò)多：如果拋料過(guò)程中錫沉積過(guò)多，可能會(huì)導(dǎo)致貼片元...
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