2022-11-16
大家都知道pcb板廠家在設(shè)計(jì)電路板pcb打樣的時(shí)候會(huì)存在一些設(shè)計(jì)隱患。問(wèn)題:
1、pcb電路板上的焊盤(pán)重疊
pcb電路板的焊盤(pán)重疊是指板孔重疊。在鉆孔過(guò)程中,會(huì)因一處多次鉆孔而損壞孔洞,造成報(bào)廢問(wèn)題;
2.圖形層濫用
具體表現(xiàn)如下:在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連接,原本是四層板,但設(shè)計(jì)了五層以上的電路,導(dǎo)致誤解;違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便,因此在設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整性和清晰度;
3、人物隨機(jī)擺放
這種情況具體表現(xiàn)為:字符覆蓋pcb電路板焊盤(pán)SMD焊片,給pcb電路板的通斷測(cè)試和元器件的焊接帶來(lái)不便;并且字符設(shè)計(jì)太小,會(huì)造成絲印pcb板的困難;太大會(huì)導(dǎo)致字符相互重疊,難以區(qū)分清楚;
4、單面pcb線路板焊盤(pán)孔徑設(shè)置問(wèn)題
單面pcb電路板的焊盤(pán)一般不鉆孔。如果鉆孔需要標(biāo)記,孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,在生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),孔的坐標(biāo)出現(xiàn)在這個(gè)位置,問(wèn)題就出現(xiàn)了;
5.用填充塊繪制pcb電路板焊盤(pán)
設(shè)計(jì)pcb電路時(shí)可以通過(guò)DRC檢測(cè),但不適用于PCBA加工。在pcb板上涂阻焊劑時(shí),填充塊區(qū)域會(huì)被阻焊劑完全覆蓋,使器件難以焊接;
6、pcb線路板設(shè)計(jì)填充塊過(guò)多或填充塊填充極細(xì)的線條。
填充塊過(guò)多容易導(dǎo)致:光繪數(shù)據(jù)丟失、光繪數(shù)據(jù)不完整或光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大的現(xiàn)象,增加了數(shù)據(jù)處理的難度;
7、pcb線路板焊盤(pán)設(shè)計(jì)太短
這種情況適用于開(kāi)關(guān)測(cè)試。對(duì)于pcb電路板上焊盤(pán)太密集的表面貼裝器件,兩腳之間的距離相當(dāng)小,pcb電路板上的焊盤(pán)也相當(dāng)薄。安裝測(cè)試針,必須上下(左右)錯(cuò)開(kāi)。如果pcb焊盤(pán)的設(shè)計(jì)太短,雖然不影響器件安裝,但會(huì)使測(cè)試引腳位置錯(cuò)誤;
8、大面積網(wǎng)格間距太小
大面積網(wǎng)格間距太小(小于0.3mm),在pcb電路板的制造過(guò)程中,圖像轉(zhuǎn)移過(guò)程中容易產(chǎn)生大量的碎膜貼在pcb板上,顯影完成后,導(dǎo)致斷線;
9、pcb線路板大面積銅箔離外框太近
pcb板的大面積銅箔距離外框至少要0.2mm,否則容易造成銅箔翹曲和由此引起的阻焊層脫落;
10、pcb線路板異形孔太短
pcb板異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2:1,寬度應(yīng)<1.0mm;否則,鉆孔機(jī)在加工pcb板異形孔時(shí)很容易斷鉆,造成PCBA加工難度大,成本也隨之增加。