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多層電路板包含多種工作層，如：保護(hù)層、絲印層、信號(hào)層、內(nèi)層等，這些層你知道多少？每一層的功能都不一樣，我們一起來(lái)看看每一層的功能都有哪些吧！

保護(hù)層：用于保證線路板上不需要鍍錫的地方不鍍錫，制作PCB線路板，保證線路板運(yùn)行的可靠性。其中，Top Paste和Bottom Paste分別是頂部阻焊層和底部阻焊層。 Top Solder 和Bottom Solder 分別是焊膏保護(hù)層和底部焊膏保護(hù)層。

絲印層——用于印刷電路板上元器件的序列號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱、標(biāo)志圖案等。

信號(hào)層——用于放置元件或布線。 Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用于布置信號(hào)線，頂層和底層用于放置元器件或覆銅。

內(nèi)部層 - 用作信號(hào)路由層，Protel DXP 包含 16 個(gè)內(nèi)部層。

所有專業(yè)PCB廠家的PCB材料，在切割生產(chǎn)前必須經(jīng)過(guò)工程部門的認(rèn)真審核和批準(zhǔn)。每塊板通過(guò)率高達(dá)98.6%，所有產(chǎn)品均通過(guò)RROHS環(huán)保認(rèn)證和美國(guó)UL等相關(guān)認(rèn)證。