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SMT(表面貼裝技術(shù))是一種在電子元器件表面進(jìn)行印刷電路圖案的方法，通常用于制造電子元件，例如PCB(印刷電路板)和集成電路。以下是一般的SMT加工流程：

設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)電路圖案并將其轉(zhuǎn)化為電子文檔。這些文檔包括電路圖、布局和線寬等參數(shù)。

印刷：將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為印刷圖案，并將其打印到印刷電路板上。通常使用專業(yè)的印刷機(jī)和印刷墨水。

預(yù)熱：將印刷電路板放置在預(yù)熱器中，以使其溫度達(dá)到適合印刷的溫度。

貼片：將印刷電路板上的印刷圖案轉(zhuǎn)移到電子元件上。通常使用貼片機(jī)和貼片材料。

焊接：將電子元件和印刷電路板連接在一起，并使用焊接設(shè)備進(jìn)行焊接。

清洗：在焊接后，將印刷電路板和電子元件清洗掉任何殘留物質(zhì)。

測(cè)試：測(cè)試電路圖案和焊接質(zhì)量，以確保其符合規(guī)格。這可能包括電學(xué)測(cè)試、機(jī)械測(cè)試和功能測(cè)試等。

封裝：將電子元件封裝成完整的產(chǎn)品，例如PCB和集成電路。

包裝：將封裝好的產(chǎn)品包裝并存儲(chǔ)在運(yùn)輸中。