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表面貼裝技術(shù)

2023-05-10




表面貼裝技術(shù)(Surface mount Technology,SMT)是一種在芯片或組件表面安裝電子元件的組裝技術(shù)。相比傳統(tǒng)的嵌入式技術(shù)，表面貼裝技術(shù)具有更高的生產(chǎn)效率和更少的制造成本。


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表面貼裝技術(shù)的基本流程如下：




將芯片或組件放置在表面貼裝基板上。




使用貼裝貼片機(jī)將芯片或組件的表面貼裝到基板上。




對(duì)貼裝表面進(jìn)行質(zhì)量控制，確保表面貼裝的成功。




對(duì)貼裝表面進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試，確保組件和基板之間的連接牢固可靠。


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