SMT貼裝元器件的工藝要求包括以下方面：

元器件布局設(shè)計(jì)：需要根據(jù)SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備和工藝特點(diǎn)與要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件的分布應(yīng)盡可能均勻。大質(zhì)量元器件回流焊時(shí)熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊，同時(shí)布局均勻也有利于重心平衡，在振動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)中，不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。為了防止PCB加工時(shí)觸及印制導(dǎo)線造成層間短路，內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。元器件的最小安裝間距必須滿足SMT貼片加工的可制造性、可測試性和可維修性等要求。

元器件選擇：要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求，例如要滿足回流焊工藝的元器件排布方向，考慮印制電路板進(jìn)入回流焊爐的方向，使兩個(gè)端頭片式元器件的兩側(cè)焊端及SMD元器件兩側(cè)引腳同步受熱，減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷。

元器件貼裝：貼裝好的元器件要完好無損，貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏，對于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量（長度）應(yīng)小于0.1mm。元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。

元器件焊接：在再流焊工藝中，由于自定位效應(yīng)，元器件貼裝位置允許有一定的偏差。

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