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SMT（表面貼裝技術(shù)）的加工流程主要包括以下步驟：

物料采購加工/來料檢測(cè)：采購團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進(jìn)行采購，采購?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)無誤后進(jìn)行加工。

絲?。航z印是SMT貼片加工的第一道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

點(diǎn)膠：在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

在線SPI檢測(cè)：檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在PCB上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。

貼裝：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

經(jīng)過十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備：主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

此外，SMT的加工流程可能還包括清洗、檢測(cè)、返修等環(huán)節(jié)。同時(shí)，SMT貼片組裝方式可以分為單面組裝、單面混裝、雙面組裝以及雙面混裝，不同的組裝方式對(duì)應(yīng)不同的組裝工藝流程。

以上信息僅供參考，具體的加工流程可能因?qū)嶋H產(chǎn)品和設(shè)備而有所不同。在實(shí)際操作中，需要根據(jù)具體情況進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化。