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PCB 疊合是將經(jīng)過處理的 PCB 內(nèi)層芯板、半固化片和外層銅箔等材料按照預定的順序和結構進行堆疊組合的過程。

在疊合之前，需要對各個材料進行仔細的檢查和準備。確保內(nèi)層芯板的線路制作無誤，半固化片的厚度和性能符合要求，外層銅箔表面無損傷和污染。

疊合時，要嚴格按照設計要求的層次順序進行排列。通常，半固化片被放置在相鄰的內(nèi)層芯板之間，以起到粘結和絕緣的作用。同時，要注意各層之間的對準精度，確保線路能夠準確連接。

為了保證疊合的穩(wěn)定性和一致性，可能會使用專門的疊合夾具或設備。在疊合過程中，還需要控制壓力和溫度等條件，以促進半固化片的流動和固化，增強層間的結合力。

例如，在多層 PCB 的疊合中，如果某一層的位置出現(xiàn)偏差，可能會導致整個 PCB 的電氣性能下降，甚至無法正常工作。

疊合完成后，還需要對疊合體進行檢查，確保沒有氣泡、錯位等缺陷。