2024-08-16
PCB 曝光是 PCB 制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟之一,它決定了 PCB 線路圖案的精確轉(zhuǎn)移。
在曝光工序中,已經(jīng)壓膜的 PCB 基板被置于特定的曝光設(shè)備中。曝光設(shè)備通常使用紫外線光源,通過(guò)帶有線路圖案的掩膜版,將光線照射到 PCB 基板的感光膜上。
感光膜在受到紫外線照射的部分會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而改變其溶解性。未被照射的部分則保持原有性質(zhì)。
曝光過(guò)程中,光源的強(qiáng)度、曝光時(shí)間以及與掩膜版的對(duì)準(zhǔn)精度都對(duì)曝光效果有著重要影響。光源強(qiáng)度不足或曝光時(shí)間過(guò)短,可能導(dǎo)致感光膜反應(yīng)不完全,影響線路圖案的清晰度;而曝光時(shí)間過(guò)長(zhǎng)則可能造成過(guò)度曝光,使線路邊緣模糊。
為了確保精確對(duì)準(zhǔn),需要使用高精度的定位系統(tǒng),將掩膜版與 PCB 基板的位置精確匹配。例如,在多層 PCB 制造中,各層之間的線路對(duì)準(zhǔn)精度要求極高,稍有偏差就可能導(dǎo)致電路故障。
曝光完成后,需要進(jìn)行顯影處理,將未曝光的感光膜溶解去除,留下形成線路圖案的部分。
總之,PCB 曝光是一個(gè)對(duì)精度和工藝控制要求很高的環(huán)節(jié),直接關(guān)系到 PCB 的性能和質(zhì)量。