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PCB 棕化是 PCB 制造過程中的一個重要工序，其主要目的是增強內(nèi)層銅箔與半固化片之間的結(jié)合力。

在棕化過程中，PCB 內(nèi)層銅箔表面會經(jīng)過一系列的化學處理。首先，通過微蝕作用去除銅箔表面的氧化層和污染物，使其呈現(xiàn)出新鮮、潔凈的表面。然后，使用特殊的棕化藥水與銅箔發(fā)生化學反應，在其表面形成一層均勻的棕色有機金屬轉(zhuǎn)化膜。

這層棕化膜具有粗糙的微觀結(jié)構(gòu)，能夠增加銅箔與半固化片之間的接觸面積，從而提高結(jié)合力。同時，棕化膜還能夠防止銅箔在后續(xù)的工序中再次氧化。

棕化的效果直接影響到 PCB 的質(zhì)量和可靠性。如果棕化處理不當，可能會導致層間結(jié)合不良，在 PCB 經(jīng)受熱循環(huán)或機械應力時容易出現(xiàn)分層、起泡等問題。

例如，在電子設(shè)備的運行過程中，PCB 會因為工作時的發(fā)熱和冷卻而產(chǎn)生溫度變化，如果棕化效果不佳，層間結(jié)合力不足，就可能出現(xiàn)線路斷路等故障，影響設(shè)備的正常運行。

為了確保棕化質(zhì)量，需要嚴格控制棕化藥水的濃度、溫度、處理時間等參數(shù)，并且定期對棕化后的 PCB 進行微觀檢測和結(jié)合力測試。