貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對(duì)于軟件精度,通常使用 32 位浮...
表面組裝印制電路板(SMB)的設(shè)計(jì)原則包括以下幾點(diǎn):布局:首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。應(yīng)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的...
了解更多SMT表面組裝電感器是一種電子元件,通常用于電路中的信號(hào)處理和能量控制。它采用表面貼裝技術(shù)(SMT)將電感器封裝在電路板上,可以與其它表面貼裝元件一起組裝在電路板上,實(shí)現(xiàn)電路功能。SMT表面組裝電感器具有小型化、高精度、高可靠性、低成本等特點(diǎn),因此在消費(fèi)電子、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。SMT表面組...
了解更多SMT表面組裝對(duì)焊膏的要求主要包括以下幾點(diǎn):粘度:焊膏應(yīng)具有一定的粘度,以確保其具有良好的印刷性和脫模性。在保證焊膏不堵塞模板的前提下,應(yīng)盡量選擇較低粘度的焊膏,以提高印刷的流暢性和脫模的容易性。觸變性:焊膏應(yīng)具有良好的觸變性,即在受到外力作用時(shí),能夠保持其流動(dòng)性,并在外力消失后恢復(fù)其原有形狀。這樣可以保證焊膏在印刷過...
了解更多SMT加工助焊劑在SMT加工過程中起著非常重要的作用,主要包括以下幾個(gè)方面:去除氧化物:助焊劑中的松香酸能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng),生成松香酸銅,可以去除焊接表面的氧化物或其它污物。防止二次氧化:SMT焊接加工的時(shí)候助焊劑會(huì)覆蓋在被焊金屬和焊料表面,能夠使其與空氣隔離,可以防止焊料二次氧化。降低焊料張力:助...
了解更多SMT貼片印刷機(jī)的主要特征包括:貼裝精度高:貼片元件相對(duì)于PCB上標(biāo)定位置的貼裝偏差大小被定義為貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位置誤差。影響貼裝精度的因素主要有兩種,即平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。分辨率高:描述貼片機(jī)分辨空間連續(xù)點(diǎn)的能力,取決于定位驅(qū)動(dòng)電機(jī)和軸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)或線性位置檢測(cè)裝置的分辨率。當(dāng)坐標(biāo)軸被編程井...
了解更多SMT貼片印刷機(jī)是一種電子制造設(shè)備,用于將電子元件(如集成電路、芯片、電阻、電容等)貼裝到印刷電路板上。其功能主要包括以下方面:印刷錫膏:SMT貼片印刷機(jī)使用特制的鋼網(wǎng),將錫膏或膠水印刷到電路板上,為電子元件的貼裝做準(zhǔn)備。精確對(duì)位:SMT貼片印刷機(jī)能夠精確地對(duì)準(zhǔn)電路板上的元件位置,確保貼裝準(zhǔn)確無(wú)誤。高速度貼裝:SMT貼...
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