貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度,二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解,PCB抄板精度的技術(shù)能力無(wú)法統(tǒng)一。強(qiáng),PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下,那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢?對(duì)于軟件精度,通常使用 32 位浮...
生產(chǎn)效率:衡量SMT工廠生產(chǎn)效率的指標(biāo),包括生產(chǎn)數(shù)量、生產(chǎn)速度、生產(chǎn)良率等??梢酝ㄟ^(guò)定期測(cè)量生產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估生產(chǎn)效率。產(chǎn)品質(zhì)量:衡量SMT工廠產(chǎn)品質(zhì)量的指標(biāo),包括貼片質(zhì)量、焊接質(zhì)量、組裝質(zhì)量等??梢酝ㄟ^(guò)定期測(cè)量生產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)來(lái)評(píng)估產(chǎn)品質(zhì)量。物料管理:衡量SMT工廠物料管理的效率和質(zhì)量,包括原材料采購(gòu)、倉(cāng)庫(kù)管理、物料...
了解更多SMT貼片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)包括外觀檢查、貼片表面檢查和貼片電容檢查。外觀檢查:(1)貼片邊框:貼片邊框應(yīng)緊貼在PCB邊框上,無(wú)松動(dòng)和翹邊。(2)貼片表面:貼片表面應(yīng)平整、光滑,無(wú)氧化層、污漬或劃痕。(3)貼片厚度:貼片厚度應(yīng)均勻,符合工藝要求。貼片表面檢查:(1)目視檢查:貼片表面應(yīng)無(wú)明顯劃痕、氧化層、污漬或劃痕,且不應(yīng)有裸露...
了解更多SMT(表面貼裝技術(shù))工廠的考核潛在問(wèn)題主要包括:產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定:SMT工藝對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的要求非常高,如果產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定,可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下,增加生產(chǎn)成本,影響客戶滿意度。生產(chǎn)效率低下:SMT工藝需要使用大量的設(shè)備和工具,如果生產(chǎn)效率低下,可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)周期延長(zhǎng),增加生產(chǎn)成本。物料管理不規(guī)范:SMT工廠需要使用大量...
了解更多SMT(表面貼裝技術(shù))工廠的整頓實(shí)施要點(diǎn)可以分為以下幾個(gè)方面:整頓計(jì)劃制定:首先需要制定詳細(xì)的整頓計(jì)劃,明確整頓的目標(biāo)、范圍和時(shí)間安排等,以確保整個(gè)整頓過(guò)程的順利進(jìn)行。生產(chǎn)線評(píng)估:對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行全面評(píng)估,確定需要整頓的設(shè)備、流程和產(chǎn)品等,并分析其潛在的問(wèn)題和瓶頸。設(shè)備維護(hù):對(duì)生產(chǎn)線上的設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),確保設(shè)備的正常運(yùn)...
了解更多SMT(表面貼裝技術(shù))工廠的清掃實(shí)施要點(diǎn)如下:制定清掃計(jì)劃:根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和設(shè)備狀態(tài),制定合理的清掃計(jì)劃,包括清掃頻率、清掃方式、清掃人員等內(nèi)容。選擇合適的清掃工具:選擇適合清掃SMT設(shè)備的清掃工具,如吸塵器、除塵器等,并保證清掃工具的質(zhì)量和效率。準(zhǔn)備清掃材料:準(zhǔn)備好清掃所需的材料,如清潔劑、海綿等,以便在清掃過(guò)程中使...
了解更多SMT(表面貼裝技術(shù))工廠的5S(整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng))典型推行方法包括以下幾個(gè)步驟:整理(Sort):首先,對(duì)SMT工廠的各個(gè)區(qū)域進(jìn)行整理,包括物品的整理、文件的整理和文件夾的整理等。整頓(Shine):接下來(lái),對(duì)整理后的工作區(qū)域進(jìn)行整頓,包括對(duì)工具的整理、設(shè)備的狀態(tài)的整頓和對(duì)工作流程的整頓等。清掃(Stan...
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