貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對于軟件精度，通常使用 32 位浮...
大家都知道pcb板廠家在設(shè)計(jì)電路板pcb打樣的時(shí)候會(huì)存在一些設(shè)計(jì)隱患。問題：1、pcb電路板上的焊盤重疊pcb電路板的焊盤重疊是指板孔重疊。在鉆孔過程中，會(huì)因一處多次鉆孔而損壞孔洞，造成報(bào)廢問題；2.圖形層濫用具體表現(xiàn)如下：在一些圖形層上做了一些無用的連接，原本是四層板，但設(shè)計(jì)了五層以上的電路，導(dǎo)致誤解；違反常規(guī)設(shè)計(jì)，...
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在現(xiàn)代電子組裝焊接中，冷焊是間距0.5mmμBGA的CSP封裝芯片回流焊接的高發(fā)缺陷。在距離小于0.5mm的BGA、CSP等器件中，由于pcb線路板上元器件的焊接部位隱蔽，很難將熱量傳遞到焊球接頭，所以很容易受冷pcb板上的焊接比實(shí)際焊接要高。 pcb板上的虛焊情況就更高了。但是由于pcb線路板的冷焊在缺陷現(xiàn)象上與虛...
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很多用戶都詢問過數(shù)控車床對主軸部件的要求。下面小編就為大家介紹一下：1.剛度設(shè)備工作時(shí)，一般采用高速切削，對主軸部件剛性要求較高。否則主軸在外力作用下會(huì)產(chǎn)生較大的彈性變形而引起振動(dòng)，從而影響加工零件的精度和表面粗糙度。 .2、旋轉(zhuǎn)精度數(shù)控機(jī)床主軸部件的同轉(zhuǎn)精度主要是指在主軸前端低速空載安裝工件、夾具或刀具表面時(shí)，用千分...
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通常，pcb廠在PCBA設(shè)計(jì)中有很多地方要考慮安全間距的問題。這里簡單分為兩類：一類是電氣相關(guān)的安全距離，一類是非電氣相關(guān)的安全距離。1、在生產(chǎn)過程中，pcb板廠家用smt技術(shù)設(shè)計(jì)pcba線的間距：導(dǎo)體之間的距離至少4mil。最小線間距，也稱為line-to-line，line-to-pad距離，從良率的角度來說，越大...
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1、起重運(yùn)輸機(jī)床的起升定位應(yīng)使用廠家提供的專用起重工具進(jìn)行，不得采用其他方法。不需要特殊的起重工具，應(yīng)根據(jù)手冊中的說明使用鋼絲繩進(jìn)行起吊定位。 2、基礎(chǔ)與定位機(jī)床應(yīng)安裝在堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)上，定位應(yīng)遠(yuǎn)離振源；防止陽光和熱輻射；放置在干燥的地方，避免潮濕和氣流的影響。如果機(jī)床附近有振動(dòng)源，則必須在基礎(chǔ)周圍設(shè)置防振槽。 3、機(jī)床的...
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一般來說，芯片加工廠在pcb生產(chǎn)設(shè)計(jì)過程中廣泛使用的常規(guī)表面處理方法有OSP鍍金浸金噴錫。我們可以從成本、可焊性、耐磨性、抗氧化性和芯片生產(chǎn)方面來生產(chǎn)pcb。電路板制造工藝不同，對pcb電路板進(jìn)行鉆孔和電路修改各有優(yōu)缺點(diǎn)。 OSP工藝：這個(gè)對于smt芯片加工廠來說成本低，pcb產(chǎn)品的導(dǎo)電性和平整度都比較高。好，但抗氧化...
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