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新聞動(dòng)態(tài)

2022
11月 - 16日

pcb板廠家如何控制pcb抄板精度

貼片加工廠PCBA加工生產(chǎn)過程中PCB抄板的精度一般取決于兩個(gè)重要環(huán)節(jié)。一是pcb電路板軟件的精度，二是原裝pcb電路板。圖像精度。根據(jù)目前業(yè)內(nèi)各PCB抄板企業(yè)的了解，PCB抄板精度的技術(shù)能力無法統(tǒng)一。強(qiáng)，PCB抄板精度可以達(dá)到1mil以下，那么貼片加工廠應(yīng)該如何控制PCB抄板精度呢？對于軟件精度，通常使用 32 位浮...

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2024年05月09日

SMT技術(shù)的魅力與優(yōu)勢

SMT，即表面貼裝技術(shù)，是電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)革命性技術(shù)。它通過精確的機(jī)械和自動(dòng)化手段，將電子元件直接貼裝在印刷電路板（PCB）上，大大提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。SMT技術(shù)的魅力在于其高效性和精確性。與傳統(tǒng)的手工插裝相比，SMT技術(shù)能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量元件的貼裝，且誤差率極低。這使得電子產(chǎn)品的生產(chǎn)周期大大縮短，提...

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2024年05月08日

SMT焊點(diǎn)形態(tài)及其形態(tài)參數(shù)

常見的SMT焊點(diǎn)類型包括錫焊點(diǎn)和金焊點(diǎn)。錫焊點(diǎn)是最常見的焊點(diǎn)類型，它通過在PCB板和元件之間加熱熔化錫來實(shí)現(xiàn)連接。錫焊點(diǎn)的特點(diǎn)是焊接速度快、成本低、易于操作，但其抗拉強(qiáng)度和耐磨性相對較差。金焊點(diǎn)則是一種通過在PCB板和元件之間加熱熔化金合金來實(shí)現(xiàn)連接的焊點(diǎn)，其抗拉強(qiáng)度高、耐磨性好、電氣性能穩(wěn)定，但焊接速度較慢、成本較高...

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2024年05月07日

SMT焊點(diǎn)形態(tài)設(shè)計(jì)

確定設(shè)計(jì)參數(shù)：首先，需要明確SMT焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)參數(shù)，包括焊點(diǎn)的位置、大小、形狀等。這些參數(shù)的選擇應(yīng)根據(jù)具體的電子產(chǎn)品制造要求和性能需求來確定。建立焊點(diǎn)形態(tài)模型：基于焊點(diǎn)設(shè)計(jì)參數(shù)，利用已建立并儲(chǔ)存的各種焊點(diǎn)形態(tài)初始模型，如片式元件、I型和L型引腳、PBGA類、CBCA類、CCGA類等，進(jìn)行焊點(diǎn)形態(tài)的設(shè)計(jì)。這些模型可以根據(jù)實(shí)...

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2024年05月06日

SMT焊點(diǎn)形態(tài)CAD的基本內(nèi)容

SMT焊點(diǎn)形態(tài)CAD的基本內(nèi)容主要涉及到焊點(diǎn)形態(tài)的數(shù)學(xué)建模、成形設(shè)計(jì)、力學(xué)分析模型的轉(zhuǎn)換以及后續(xù)的可靠性優(yōu)化等方面。首先，焊點(diǎn)形態(tài)的數(shù)學(xué)模型是焊點(diǎn)成形設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它基于焊點(diǎn)濕潤理論、毛細(xì)管現(xiàn)象、液體表面擴(kuò)展理論等焊點(diǎn)形態(tài)基本理論和數(shù)學(xué)方法。目前提出的SMT焊點(diǎn)建模方法主要有邊界值積分?jǐn)?shù)學(xué)分析法和基于最小能量原理的有限元...

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2024年04月29日

SMT質(zhì)量管理系統(tǒng)主要設(shè)計(jì)內(nèi)容

SMT質(zhì)量管理系統(tǒng)的主要設(shè)計(jì)內(nèi)容涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵方面，以確保SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中的質(zhì)量得到有效控制和管理。以下是一些主要的設(shè)計(jì)內(nèi)容：質(zhì)量控制內(nèi)容的分析與確定：這包括對SMT生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的各種質(zhì)量問題進(jìn)行深入分析，并確定相應(yīng)的質(zhì)量控制措施。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)計(jì)與安排：在SMT生產(chǎn)線上，需要設(shè)置關(guān)鍵的質(zhì)量控制點(diǎn)...

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2024年04月28日

關(guān)于SMT質(zhì)量管理系統(tǒng)的功能以及性能要求

功能要求：物料核查與上料管理：物料核查：確保上線的BGA、IC等元件是真空包裝，如果不是，則檢查濕度指示卡以確定是否受潮。上料管理：按照上料表核對站位，避免上錯(cuò)料，并做好上料登記。貼裝程序與自檢：貼裝程序：確保貼片精度達(dá)到要求。自檢：貼件后檢查是否有偏位，如有需要，重新貼件。過程監(jiān)控與測試：過程監(jiān)控：對SMT生產(chǎn)過程中...

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