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1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃。

2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具: 錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8. 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌。

9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10. SMT的全稱是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11. ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。

12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。

14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為< 10%。

15. 常用的被動(dòng)元器件（PassiveDevices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件（ActiveDevices）有：電晶體、IC等。

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽，文件中心分發(fā)，方為有效。

22. 5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。

25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度恢復(fù)到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。