2022-11-16
各位親,SMT常用知識第三課來啦,快來一起學習吧!
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構(gòu):凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu);SMT
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法:流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū);
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:Base Input/Output System;
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;SMT
100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);
101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b.鋼板開孔過大,造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳,下錫不良,換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當?shù)腣ACUUM和SOLVENT
105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū);工程目的:錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū);工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū);工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區(qū);工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因:PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。