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現(xiàn)如今，SMT電子元件已深入應(yīng)用到各行各業(yè)，各電子廠家也各有所長，讓我們接著學(xué)習(xí) SMT的常用知識吧！

31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。SMT

32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No）等信息。

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

34. QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；

35. CPK指： 目前實(shí)際狀況下的制程能力；

36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作；

37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；

38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；

39. 以松香為主的助焊劑可分四種：R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；

41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

44. 目前計算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo)；

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;SMT

47. 目前使用的計算機(jī)的PCB，其材質(zhì)為： 玻纖板；

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；

50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性；

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；

54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：63Sn 37Pb;共晶點(diǎn)為183℃

55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56. 在20世紀(jì)70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以LCC簡代之；

57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；

60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；

62. 錫爐檢驗(yàn)時，錫爐的溫度245℃較合適；

63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形；

64. SMT段排阻有無方向性無；

65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時的粘性時間；

66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子；

68. QC分為：IQC、IPQC、。FQC、OQC;

69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70. 靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大；

71. 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊；

72. SMT常見之檢驗(yàn)方法： 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺檢驗(yàn)

73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)對流；

74. 目前BGA材料其錫球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;

75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻；

76. 迥焊爐的溫度按：利用測溫器量出適用之溫度；

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；

78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79. ICT測試是針床測試；

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；

今天的學(xué)習(xí)內(nèi)容就到這了，下期小編將繼續(xù)介紹 SMT的常用知識，敬請期待吧！